(Gold Finger或稱 Edge Connector)將PCB板一端插入連接器卡槽,用連接器的插接腳作為pcb板對外連接的出口,使焊盤或者銅皮與對應位置的插接腳接觸來達到導通的目的,并在pcb板此焊盤或者銅皮上沉金或者鍍上鎳金,因為成手指形狀所以稱為金手指。

　　PCB金手指表面處理工藝：

　　1. 電鍍鎳金：厚度可達3-50u”,因其優越的導電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應用于需要經常插拔的金手指PCB或者需要經常進行機械磨擦的PCB板上面，但因為鍍金的成本極高所以只應用于金手指等局部鍍金處理，捷多邦PCB稱之為：選擇性電金工藝，電金工藝顏色是銀白色的，沒有沉金的那么黃，缺點是可焊接略差。

　　2. 沉金：厚度常規1u”,最高可達3u”因其優越導電性、平整度以及可焊性，被廣泛應用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設計的高精密PCB板，對于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以選擇整板沉金工藝，沉金工藝成本較電金工藝成本低很多。沉金工藝的顏色是金黃色。

　　以上就是小編整理的關于“PCB金手指表面處理工藝有哪些”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。