過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。過孔目的是達到層與層之間的導電連接，PCB制作要先打孔，然后対孔進行導電處理(預金屬化)即黑化(用石墨烯、石墨乳處理)，有了導電能力，就可以對孔實現電鍍銅，通過鍍銅的過孔將上下層覆銅板連接在一起了，業余制作雙層板可以用導線穿通“過孔”兩面焊接，也能使用。

　　經常會有客戶問到我們生產，電路板鉆孔補償是多少，按什么公差補償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補償不到位或者設計不到位，會影響整個電路板的生產和安裝使用。

　　PCB板鉆孔孔徑公差要求：

　　一般線路板上的孔分為兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要用于焊接和導通孔，無銅則主要用于安裝和定位使用。

　　如果是金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據每個廠的生產工藝和機械設備而定;如果是OSP、化金等工藝需補正0.05-0.1mm左右;

　　如果是非金屬化孔也就是無銅孔，那么補正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當然一般無銅孔都是比較大的孔，根據實際尺寸做補償修正。

　　客戶一般在設計過程中不用考慮我們的補償尺寸，一般廠家在生產過程中會默認客戶的孔資料為成品孔尺寸，線路板廠家會在做資料的時候，自動設計好補償公差。生產出客戶想要的孔徑尺寸。

　　鉆孔公差：PTH：min+/-0.075mm

　　NPTH：min+/-0.05mm

　　CNC公差：min+/-0.1mm

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