隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品也越來越小，小電子產(chǎn)品代表著設(shè)計(jì)線路板時(shí)，板子也很小，那么我們?cè)谏a(chǎn)的時(shí)候就要設(shè)計(jì)成拼板，不僅可以方便電子廠的加工生產(chǎn)，還可以減少板材的浪費(fèi)，降低成本。拼板時(shí)需要注意哪些問題，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　線路板拼版設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

　　為了方便生產(chǎn)，PCB線路板拼版一般需要設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)、V型槽、工藝邊。

　　一、工藝邊

　　拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。

　　二、拼版外形

　　1、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm。

　　2、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。

　　3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;

　　三、Mark點(diǎn)

　　1、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

　　2、對(duì)于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對(duì)角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)。

　　3、用來幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)，整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB線路板對(duì)角相應(yīng)位置。

　　四、板上定位孔

　　1、用于PCB線路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。

　　2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

　　五、V型槽

　　1、V型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位S應(yīng)小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制，對(duì)厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

　　2、開V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為(1/4～1/3)板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。對(duì)承重較重的板子可取上限，對(duì)承重較輕的板子可取下限。

　　以上就是小編整理的關(guān)于線路板常規(guī)拼版設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。