產品參數

　　多層pcb優點

　　1.節省面積，裝配密度高。

　　2.減少整體重量和外部接線。

　　3.靈活的設計，更大的布線空間。

　　4.滿足EMC和型號完整性性能要求。

　　多層pcb缺點

　　1.加工成本高(特殊生產設備)。

　　2.產品周期長。

　　3.設計工具很貴。

　　4.試驗方法要求高。

　　5.維修很困難。

　　細節介紹

　　1、板材

　　我司目前的基材供應商有：建滔、南亞、生益、聯茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是線路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，這10%主要是因為要印阻焊，板上面要沉銅引起。

　　板材銅厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單位為盎司，完成銅厚可以達到7盎司。板材的品牌、板厚和銅厚可以根據產品的需要進行選擇。

　　2、表面處理

　　表面處理指的是線路板表面采用什么樣的工藝，我司目前有提供：有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、抗氧化(OSP)、電金手指，沉錫等工藝，可以根據需要進行選擇。從焊接性能上來說，以上介紹的都沒有任何問題。

　　無鉛噴錫優點：

　　1、元器件焊接過程中濕潤度較好，上焊錫更容易。

　　2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

　　無鉛噴錫缺點：

　　不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB廠家加工中容易產生錫珠(solder bead)，對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

　　使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經過了一次高溫回流焊，極容易發生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。