電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。

　　PCB沉金工藝是什么?

　　沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。一般沉金厚度為1-3 Uinch，基本可分為四個階段去完成：前處理(除油，微蝕，活化、后浸)，沉鎳，沉金，后處理(廢金水洗，DI水洗，烘干)。

　　然而在制作費用上沉金工藝相比其他的噴錫工藝來說，成本比較高，如果金的厚度超過了制版廠的常規工藝，那么費用還要貴，當然如果你對板子焊接性和電性能有要求比較高就另當別論了。比如：你的電路板有金手指需要要沉金，或者是板子的線寬/焊盤間距不足，那么最好就是要做沉金+鍍金手指的工藝來做了，這樣電路板焊接就非常好，電路板性能也很穩定，焊盤不會脫落，接觸不會不良，也不會有短路等現象，同時也是很防震防摔，當然我們不會去摔板子。

　　還有種情況就是電路板有金手指，但是金手指以外的板面可以根據情況選擇噴錫工藝，也就是噴錫+鍍金手指的工藝，在電路板線寬與焊盤間距充足，焊接要求不高的情況下，可以有效的降低制作成本，又不影響板子的使用。但是如果板子的線寬與焊盤間距不足，那么這種情況采用噴錫工藝就增加了很大的生產難度，會出現錫搭橋等短路情況會比較多，也會出現金手指經常插剝，導致接觸不良的現象。

　　所以我們可以根據自己的電路板的實際情況，來去選擇適合自己的制板工藝，即控制了成本又不能影響板子的使用。

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