PCB鉆孔一般有以下幾個原因：1. 不同層之間的電氣連接;2. 增加通流;3. 散熱;4. EMC屏蔽;

　　如果你的通流滿足需求的話，就沒必要增加過孔了，太多的過孔會導致你布線困難，并且會增加PCB的加工成本的。

　　4層PCB板小孔間距是多少?

　　1.線路

　　①最小線寬： 3.5mil (0.075mm)，也就是說如果小于3mil線寬將不能生產，如果設計條件許可，設計越大越好，線寬起大，工廠越好生產，良率越高一般設計常規在10mil左右此點非常重要，設計一定要考慮;

　　②最小線距：3.5mil(0.075mm)。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于3mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮;

　　③線路到外形線間距0.2mm(8mil)。

　　2. via過孔(就是俗稱的導電孔)

　　①最小孔徑：0.2mm(8mil);

　　②焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

　　③過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于：7mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮;④最小過孔(VIA)孔徑不小于0.2mm(8mil)，焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 大則不限 此點非常重要，設計一定要考慮;

       3. PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH) )

　　①插件孔大小是由你的元器件來定，但一定要Ⅰ大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上，也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進;②插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好，此點非常重要，設計一定要考慮;③插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于： 0.3mm當然越大越好，此點非常重要，設計一定要考慮;④焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

　　4. 防焊

　　①插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。

　　5. 字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)

　　①字符字寬不能小于0.125mm(5mil)，字高不能小于0.811mm(32mil)， 寬度比高度比例最好為5的關系，也就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類。

　　6. 非金屬化槽孔，槽孔的最小間距不小于1.6mm，不然會大大加大銑邊的難度。

　　7. 拼版

　　①拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度，拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊不能低于4mm。

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