PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝，焊接好，平整 。

　　PCB線路板廣泛應用于當今各個電子產品領域，是所以電子產品不可缺少的元件之一，也是每個電子產品的元件載體。因為PCB線路板是覆銅的板子，要使銅線和元器件的引腳相焊接在一起，最常用的工藝是錫或者鎳金。

　　PCB板沉金工藝的優缺點：

　　首先，沉金工藝之所以覆蓋在PCB板焊盤上，作為PCBA的重要部分，肯定是因為鎳金是非常容易和錫焊接在一起的材料之一，而且鎳金也是可以起到保護焊盤銅皮不會被空氣氧化、腐蝕掉，起到保護線路板的作用。

　　另外鎳金工藝也是符合現在各個國家提倡的環保要求，沉金工藝都是無鉛的工藝，客戶可以放心的使用生產。沉金工藝因為是化學沉金，所以覆蓋在焊盤表面的金都是平整的，這樣也非常易于焊接，特別是現在很多高精密的線路板，BGA加工要求是非常高的，如果焊接不良造成了虛焊，BGA又不是那么好找原因，導致PCB線路板廠家工程師反復調整也是麻煩，所以沉金工藝，一般可以很好的避免這種現象，所以現在很多精密線路板都是使用沉金工藝來只做。

　　但是沉金工藝也有一個缺點，那就是成本會比一般的工藝貴。做為公司的成本考慮，一般不是很精密或者要求不高的板子，可以選擇噴有鉛錫或者無鉛錫。

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