隨著時代的發(fā)展，電子產(chǎn)品也越來越多，pcb作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應用于通訊消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、以及國防航天航空等領域，前期的研發(fā)和pcb打樣就顯得非常重要，那么pcb打樣究竟是什么意思呢，都有哪些表面工藝，下面小編來詳細的講解。

　　PCB打樣是什么意思

　　PCB打樣一般是指電子產(chǎn)品在工程師PCB layout設計完成之后發(fā)送給PCB生產(chǎn)廠家加工成線路板用來試產(chǎn)。因為是新開發(fā)的產(chǎn)品，很多功能還不完善，還有許多功能需要調試，調試合格后才能進行批量的生產(chǎn)，如果調試不合格，還需要重新修改、打樣和調試的。

　　所以前期的PCB打樣，是為了測試功能這些，所以畫好板子后進行PCB打樣來調試，是非常有必要也是必需的一個過程。

　　PCB打樣有哪些表面工藝

　　PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。

　　1、熱風整平(噴錫)

　　熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。

　　熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

　　2、全板鍍鎳金

　　板鍍鎳金是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。

　　3、有機可焊性保護劑(OSP)

　　OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。

　　這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 (氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。

　　4、沉銀

　　沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。

　　5、沉金

　　沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。

　　6、沉錫

　　由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得沉錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭痛的平坦性問題;沉錫板不可存儲太久，組裝時必須根據(jù)沉錫的先后順序進行。

　　7、電鍍硬金

　　為了提高產(chǎn)品耐磨性能，增加插拔次數(shù)而電鍍硬金。

　　8、化學鎳鈀金

　　化學鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應導致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。

　　以上就是小編根據(jù)工廠的情況整理的關于什么是pcb打樣和pcb打樣的表面工藝詳解，希望對大家有所幫助，如還不是清楚，請聯(lián)系我司客服為您解答。