在電路板的制作過程中我們首先需要拼板，而拼板的方式有很多中，其中有一種叫陰陽拼板。一般我們稱呼的陰陽板 (Mirror Board)有兩種類型，第一種類型是正反面顛倒的陰陽板(Different side mirror board)，也有是一片板子的第一面與另一片板子的第二面呈現(xiàn)在拼板的同一面上;另一種類型則是所有的拼板都同一面但左右顛倒的陰陽板(Same side mirror board)， 比如說pdpd的排板。

　　PCB板陰陽拼板的好處：

　　1. 可以充分利用smt長線的優(yōu)勢以達到更大的打件效率

　　一條SMT的整體效率好不好，只要簡單地看有沒有機器在空等(idle)就可以判斷了，如果可以作到完全沒有機器空等的時間，那我們就可以說這條SMT線的效率達到100%。

　　這么說好了，假設印刷一次錫膏鋼板的時間約當 20 秒 (要看印刷的長度而定)，又假設其后緊跟的打貼件(pick & place)花不到 20 秒的時間就完成了，那這臺機器所剩下的時間就是空等(idle)浪費掉了。所以就有人想出利用拼板/合板(Panelization)的方式來增加打貼件機的使用時間，以大大提升其使用效率;但也不能因此就讓錫膏印刷機空等，于是又有了正、反面顛倒的陰陽拼板出現(xiàn)，讓同一面的板子可以同時出現(xiàn)更多的不同零件，讓原本就有多臺打貼件機的SMT長線可以充分發(fā)揮其作用。另一個重要的目的是這么一來上、下面打件只要一條線就可以完成了，不需要浪費換線的時間。

　　2. 可以節(jié)省空板(bare board)浪費的空間，也就是提高拼板(Panelization)的使用效率，節(jié)省金錢

　　針對一些不是方正外形的電路板進行陰陽板的拼板設計，可以有機會多擠進一～二塊電路板于同一片電路基板中，這樣就可以提高板材的使用效率。

　　3、方便電路板廠電鍍

　　一般若是線路板一邊的銅皮較多，而另一邊銅皮較少，而客戶又不允許在板內(nèi)增加銅皮的基礎上，電路板廠為達到電鍍的平衡性會將板子進行陰陽拼板設計。

　　PCB板陰陽拼板的缺點與限制：

　　一、增加工時

　　PCB拼板雖然有諸多優(yōu)點，但等到所有的PCBA組裝作業(yè)完成，還是得再把它裁切(de-panel)成單板，多了一道制程，也就多了工時，也增加運送撞件的風險。

　　二、影響錫膏印刷

　　有些板子上面如果有細間腳與0201等過小零件，拼板的數(shù)目不可以太多，因為單板與單板之間是有公差的，如果拼板太多，可能會造成公差大到無法滿足錫膏印刷的精準度要求，最后錫膏印偏，焊錫出問題。

　　三、變形問題

　　有些太薄的PCB也不建議拼板數(shù)目過多，因為PCB越薄變形量就越大，拼板數(shù)太多變寬，貼片打件與過回焊爐都是一種考驗。當然這方面可以用過爐載具或全程載具來克服，只是得考慮載具的費用與增加的人工成本。

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