隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，對生產(chǎn)工藝要求也越來越高，沉金作為pcb一種常見的表面工藝，我們?yōu)槭裁匆x沉金，下面小編來詳細的說一說。

　　沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

　　沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。

　　線路板做沉金的8個優(yōu)點：

　　1、沉金后PCB板會呈現(xiàn)出金黃色，甚至比鍍金的顏色更加的金黃，首先表面看起來更加明亮好看，我們的客戶拿到樣品或者成品也會比較滿意;其次，沉金后和鍍金會有明顯的不同，它們的晶體結(jié)構(gòu)不同，差異也是比較大的;

　　2、在PCB文件制作工程中，有的問題需要工程補償，沉金的話，補償不會對間距形成影響;

　　3、沉金的板子上面的焊盤有鎳金，因為這個因素，趨膚效應(yīng)中的信號傳輸不會有所影響，主要體現(xiàn)在銅層;

　　4、表面沉金更加容易焊接處理，造成焊接投訴甚至報廢的概率會大大降低，以免引起不必要的客訴;

　　5、因為表面沉金的原因，對PCB板形成了一層保護，不會輕易產(chǎn)生氧化作用，這是因為沉金的晶體結(jié)構(gòu)更加的緊密，密度較高;

　　6、沉金板具有應(yīng)力，因為晶體結(jié)構(gòu)的不同，它的應(yīng)力更加好控制，如果是已經(jīng)綁定的產(chǎn)品，在加工過程中，也會更加穩(wěn)定，有好處也有不好處，因為沉金比較軟的原因，如果是沉金板做金手指的話，可能沒有鍍金的金手指耐磨，大家可以適當(dāng)選擇;

　　7、由于沉金板的焊盤上面鎳金的原因，板子不容易產(chǎn)生金絲，也就不容易導(dǎo)致微短，絲路上面的銅層和阻焊也會結(jié)合的更加緊密牢固;

　　8、在平整性和使用壽命來說，沉金板和鍍金板是不相上下的;

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