噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產，噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接soldering的質量和焊錫性;因此噴錫的質量成為線路板生產廠家質量控制一個重點。噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫。下面西安線路板打樣小編來詳細的說一說。

　　PCB兩種噴錫方式的優缺點分析

　　噴錫的主要作用是防治裸銅面氧化與保持焊錫性。

　　垂直噴錫的缺點

　　1、板子上下受熱不均，后進先出，容易出現板彎板翹的缺陷;

　　2、板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長，一般大于6秒，銅溶量在焊錫爐增長較快，銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性，因為生成的IMC合金層厚度太厚，使板子的保存期大大縮短shelflife;

　　3、焊盤上上錫厚度不均，由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂soldersag，使smt表面貼裝零件的焊接不易貼穩，容易造成焊后零件的偏移或碑立現象tombstoning。

　　水平噴錫的優點

　　1、沾錫時間短wettingtime，1秒鐘左右;

　　2、融錫與裸銅接觸時間較短，2秒鐘左右，IMC厚度薄，保存期較長;

　　3、板子受熱均勻，機械性能保持良好，板翹少。

　　以上就是西安pcb打樣：http://www.gzfcsn.com/news/502.html 小編整理的關于垂直噴錫的缺點和水平噴錫的優點，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。