pcb雙面板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，那么它的制作流程是怎么樣的呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　PCB雙面板制作流程介紹

　　一、總體流程介紹

　　客戶要求→工程設(shè)計(jì)資料→制作工單 MI →開(kāi)料 /烤板→鉆孔→沉銅 /板面電鍍→ 磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜 /蝕刻→退錫→阻焊→沉鎳金→成型 /沖壓→成測(cè)→高溫整平→成品檢驗(yàn)→成品倉(cāng)

　　二、流程說(shuō)明

　　1)下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸

　　2)鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔

　　3)沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過(guò)化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路;

　　4)全板鍍銅：主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化,形成孔內(nèi)無(wú)銅或破洞;

　　5)線路(圖形轉(zhuǎn)移)：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形

　　6) 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流

　　7)蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形

　　8)退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路

　　9) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時(shí)線路間發(fā)生短路

　　10)化金 /噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化

　　11)字符：在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于客戶安裝元器件

　　12)沖壓/成型：根據(jù)客戶要求加工出板的外形

　　13)電測(cè)：通過(guò)閉合回路的方式檢測(cè) PCB中是否有開(kāi)短路現(xiàn)象

　　14)FQC/包裝：檢板出貨

　　以上就是小編整理的關(guān)于“PCB雙面板制作流程詳細(xì)介紹”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。