PCB雙層板的普通直插式焊盤默認的就是一通到底的，就是在頂層放一個焊盤，它是和任何一層都是相連的，和過孔類似，除非特意去掉某些層，才能把這些層的焊盤去掉,與該層失去連接關系.

　　而貼片元器件的焊盤一般默認在頂層(當然需要時也可以放在底層)，這時默認的焊盤一般沒有孔(孔的直徑=0)，僅是單層，可以根據你的需求設置焊盤孔的直徑尺寸，連接到哪一層，可以隨意設置。當然更方便快捷的可以用過孔使底層和頂層的貼片焊盤相連接，只要不影響貼片元器件的焊接質量，不違反設計規則，放在什么地方都可以。

　　PCB雙層板的過孔怎樣使上下焊盤相連

　　熱轉印法做雙層PCB板是業余自制PCB板的辦法，無法對過孔實行金屬化，只能在過孔中串入導線焊接，使上下焊盤連接，在熱轉印頂層和底層圖紙時，還需注意對中準確，需要摸索對中方法。業余制作一般使用單層的居多。主要是嫌雙層對中麻煩。另外過孔穿線麻煩。

　　以上就是小編整理的關于“PCB雙層板制作時過孔如何使上下焊盤相連”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。