有很多做pcb設計的朋友，不是很了解pcb雙層板的生產流程，下面小編來根據工廠的實際流程，詳細的說一說。

　　pcb雙層板制作流程

　　雙層板生產的總體上的流程是：開料——鉆孔——化學沉銅和電鍍一銅——圖形轉移——圖形電鍍和鍍保護錫——蝕刻——中間檢查——阻焊——印字符——金屬表面處理——成品成型——電測試——外觀檢查——包裝出貨。

　　pcb雙層板流程詳解

　　1.發料 PCB之客戶原稿數據處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進入 的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質、層別 數目……等送出制材，簡單來說，即是為制作PCB準備所需之材料。

　　2.鉆孔 對照工程數據輸入計算機后，由計 算機自動定位，換取不同size之鉆頭 進行鉆孔。由于整面PCB已經被包 裝，需以X-RAY掃瞄，找到定位孔后 鉆出鉆孔程序所必需之位孔。

　　3.PTH 由于PCB內各層之間尚未導通，需在 鉆過之孔上鍍上銅以進行層間導通， 但層間之Resin不利于鍍銅，必需讓 其表面產生薄薄一層之化學銅，再進 行鍍銅之反應，使達到PCB之功用需求。

　　4.外層壓膜 前處理 經鉆孔及通孔電鍍后，內外層已 連通，接下來即在制作外層線路 以達電路板之完整。 壓膜 同先前之壓膜步驟，目的是為了 制作PCB外層。

　　5.外層曝光 同先前曝光之步驟

　　6.外層顯影 同先前之顯影步驟

　　7.線路蝕刻 外層線路在此流程成型

　　8.去干膜 去干膜 此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個PCB線 路層至此已大致成型。

　　9.噴涂 把適當濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上， 或者藉由刮刀以及網版，將油墨均 勻的涂布在PCB板上。

　　10.S/M 用光將須保留綠漆的部份產生 硬化，未曝到光的部份將會在 顯影的流程洗去

　　11.顯像 用水洗去未經曝光硬化部分，留下 硬化無法洗去之部分。將上好的綠 漆烘烤干燥，并確定牢實的附著著 PCB。

　　12.印文字 印文字 按照客戶要求通過合適的網板印上正 確的文字，如料號、制造日期、零件 位置、制造商以及客戶名稱等信息。

　　13.噴錫 為了 防止PCB裸銅面氧化并使其 保持 良好的焊錫性，板廠需對PCB進行表面 處理，如HASL、OSP、化學浸銀、化 鎳浸金……

　　14.成型 用數控銑刀把大Panel的PCB板裁成客 戶需要的尺寸。

　　15.測試 針對客戶要求的性能對PCB板做百分 之百的電路測試，以確保其功能性符合規格。

　　16.終檢 針對測試合格之板子，依據客戶外觀檢驗 范做百分之百檢驗外觀。

　　17.包裝出貨

　　以上就是小編整理的關于“pcb雙層板制作流程詳解”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。