一般單、雙面抄PCB板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil)。也有另一種規(guī)格為50um的不常見(jiàn)。多層板表層一般35um(1.4mil)，內(nèi)層17.5um(0.7mil)。 銅箔厚度也有用OZ(盎司)表示的，1OZ指1OZ的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的知厚度，也就是大道約1.4mil。這也就是大家總覺(jué)得那些尺寸古怪的原因。

　　PCB單層板覆銅厚度

　　PCB板層數(shù)不同，銅皮厚度也不同。

　　國(guó)際PCB銅皮厚度常用有：35um、50um、70um。

　　用途不同，銅皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消費(fèi)類(lèi)及通訊類(lèi)產(chǎn)品。3oz以上屬厚銅產(chǎn)品，大多用于大電流，如高壓產(chǎn)品、電源板!

　　銅皮厚度(走線(xiàn)寬度)會(huì)影響電流大小，目前雖然已經(jīng)有公式可以直接計(jì)算銅箔的最大電流負(fù)載能力，但在實(shí)際設(shè)計(jì)線(xiàn)路時(shí)可不會(huì)只有這么單純，因此在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該充分把安全這個(gè)因素考慮進(jìn)去。

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