PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內部電源層(保持內電層)和接地層，電源和地線網絡主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設計與雙面板的設計方法基本相同，其關鍵在于如何優化內電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。

　　PCB多層板與PCB單面板相對而言，無論其內在質量如何，通過表面，我們能看到差異，這些差異對于PCB在其整個壽命期間的耐用性和功能性至關重要，pcb多層板的主要優勢：這種電路板抗氧化，結構多樣化，高密度化，表面有涂覆技術，保證電路板的質量還有就是安全性，可以放心使用。

　　PCB多層板的優缺點：

　　1.PCB多層板孔壁銅厚度為正常是25微米;

　　優點：增強的可靠性，包括改善的z軸擴展阻力。

　　缺點：但也存在著一定的風險：在實際使用的情況下，在吹出或脫氣，組裝過程中的電連接性(內層分離，孔壁破裂)或在負載條件下發生故障的可能性的問題。 IPC Class2(大多數工廠的標準)要求PCB多層板鍍銅少于20%。

　　2.無焊接修復或開路修復

　　優點：完美的電路確保可靠性和安全性，無需維護，無風險。

　　缺點：如果維修不當，PCB多層板是開放的。即使適當固定，在負載條件(振動等)下也可能存在故障的風??險，這可能導致實際使用中的故障。

　　3.超出IPC規范的清潔度要求

　　優點：提高PCB多層板清潔度可提高可靠性。

　　風險：接線板上的殘留物，焊料的積聚會給防焊層帶來風險，離子殘留物會導致焊接表面被腐蝕和污染的風險，這可能導致可靠性問題(差焊接點/電氣故障)并最終增加實際故障發生的概率。

　　4.嚴格控制每個表面處理的使用壽命

　　優點：焊接，可靠性和降低水分侵入的風險

　　風險：是舊PCB多層板的表面處理可能導致金相變化，可能會有焊錫性問題，而水分侵入可能導致組裝過程中的問題和/或分層的實際使用，內壁和壁壁的分離(開路)等。

　　無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB多層板都要具有可靠的性能，當然這個跟PCB打板工廠的設備、工藝技術水平都有一定的關聯。

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