由于電子產(chǎn)品的更新迭代比較快，所以PCB板打樣的需求也在逐步的成長(zhǎng)當(dāng)中，市場(chǎng)份額在不斷擴(kuò)大，隨著電子產(chǎn)品的工藝要求越來(lái)越高，信息越來(lái)越高速，導(dǎo)致PCB板打樣上升比較快，那么江蘇小批量雙面pcb打樣廠家哪里有呢，下面小編來(lái)說(shuō)一說(shuō)。

　　江蘇雙面pcb打樣哪里有

　　在小批量雙面pcb打樣的時(shí)候應(yīng)該要明確以下幾個(gè)方面。

　　1、創(chuàng)建原理圖庫(kù)時(shí)，應(yīng)注意引腳定義和包名稱。 在生產(chǎn)包裝庫(kù)時(shí)，應(yīng)聚焦在相應(yīng)的示意性銷上;如果該引腳不兼容，則PCB視圖顯示時(shí)出現(xiàn)成分分離的現(xiàn)象。

　　2、任何PCB信號(hào)線在高頻信號(hào)的干擾下，引起的信號(hào)時(shí)間延遲，為了使相同組中的信號(hào)線延遲能夠進(jìn)行補(bǔ)償，需通過(guò)額外的邏輯處理，使這些部分的延遲小于其他相關(guān)信號(hào)，提高了電路的抗干擾能力。

　　3、在波峰焊過(guò)程中，電阻和SOP(1.27毫米或更大引腳間距)組成部分的SMT元件，其焊接表面IC距離方向是小于1.27毫米(為50Mil)。

　　4、BGA與相鄰元件之間的距離> 5 mm。一旦間隔> 0.7mm時(shí)，插入距離大于2毫米的安裝元件墊。

　　5、IC電容布局使其在地之間形成最短環(huán)路，盡可能接近IC電源引腳。

　　6、未來(lái)的電源分離，只要將組件的布局放在一起，就應(yīng)該考慮使用相同設(shè)備的相同源。

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