pcb電路板作為“電子產(chǎn)品之母”,廣泛應(yīng)用于通訊消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、以及國(guó)防航天航空等領(lǐng)域，需求量也越來(lái)越大，工廠也比較多，良莠不齊，價(jià)格也盡不相同，那么江蘇高精密雙層pcb線路板定制如何呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb加工能力

　　圖形線路

　　成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度。

　　成品內(nèi)層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬。

　　走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時(shí)，需接受焊盤側(cè)方露銅。

　　有效線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬。

　　鉆孔

　　半孔工藝半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm。

　　孔徑(機(jī)器鉆) 0.2mm 機(jī)械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm。

　　槽孔孔徑(機(jī)器鉆) 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm。

　　孔徑(鐳射鉆) 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm。

　　pcb定制優(yōu)勢(shì)

　　工藝齊全

　　行業(yè)中少數(shù)配備全套表面處理設(shè)備的企業(yè)，可完全應(yīng)對(duì)沉金，沉銀，沉錫，OSP，噴錫，鍍金，鍍厚金，鍍錫，鍍銀等相關(guān)需求.

　　工藝能力

　　層數(shù) 12L 板厚 3.0mm 厚徑比 8:1 銅厚3oz 工作板尺寸 520mm x 650mm 四層板 0.4mm 孔/焊盤 0.1/0.20mm 線寬/線距 0.075/0.075mm。

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