隨著電子產品的不斷更新換代，電子產品的需求量越來越大，PCB素有“電子產品之母”的美譽，幾乎所有的電子產品都離不開PCB，電子產品逐漸向著高、精、尖發展，需求量也越來越大，工廠也比較多，良莠不齊，價格也盡不相同，那么湖南八層精密pcb線路板定制加工如何呢，下面小編來詳細的說一說。

　　pcb加工能力

　　圖形線路

　　成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度。

　　成品內層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬。

　　走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅。

　　有效線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬。

　　鉆孔

　　半孔工藝半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝，孔徑不得小于0.5mm。

　　孔徑(機器鉆) 0.2mm 機械鉆孔孔徑0.2mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm。

　　槽孔孔徑(機器鉆) 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm。

　　孔徑(鐳射鉆) 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm。

　　pcb定制優勢

　　品質過硬

　　全程36道工序層層檢測，以保障所生產的PCB產品通過美國UL、ISO9001、TS16949、CQC等產品安全認證，雙面板成品合格率>99%，多層板成品良率97.5%。

　　工藝能力

　　層數 12L 板厚 3.0mm 厚徑比 8:1 銅厚3oz 工作板尺寸 520mm x 650mm 四層板 0.4mm 小孔/焊盤 0.1/0.20mm 小線寬/線距 0.075/0.075mm。

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