隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展， PCB 也推向了高密度、高難度發展，客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶設計了盤中孔。那么什么樣的孔叫盤中孔呢，有哪些方法能判斷是否是盤中孔呢，下面小編來詳細的說一說。

　　pcb廠家介紹盤中孔的定義

　　焊盤底下的孔，焊盤的內徑，通過樹脂塞孔以后，在到內徑基材上沉銅電鍍一層銅，使其表面看起來整版是一塊大銅面，把孔埋在焊盤底下。

　　盤中孔可增大表面焊盤面積，對于線寬線距較小，pcb布線，pad區域較小時，完成導通性的同時能很好縮小面積，減小pcb的尺寸。

　　盤中孔我們常見的主要用于BGA的封裝區域，因為其表面需要焊接或芯片貼時，對于其精度和可接受面積要求較高，表面的平整度要求也高，防止芯片貼片時不平整導致虛焊或者節點不良，所以我們建議常規的表面處理為化學鎳金

　　pcb廠家介紹盤中孔的判斷方法

　　1、客戶要求做的盤中孔。

　　2、在BGA區域，過孔打在BGA焊點上，結合貼片層，助焊層，阻焊層開窗來判斷。

　　3、客戶要求孔需采用某種物料塞孔(常規0.6mm以下)，并電鍍填平時，采用盤中工藝。

　　4、BGA區域通過字符框位來輔助辨別。

　　5、BGA區域的過孔大小一般在0.3mm以下，焊點一般10mil左右，以D碼大小來判斷。

　　6、在BGA區域，注意阻焊，貼片，助焊開窗的大小，因實際以線路層焊盤大小為準。不要片面看到開窗碰到孔就以為是盤中孔。

　　7、BGA焊點的開窗以方陣陣列展示，排列整齊，過孔打在BGA焊點上，避免過孔開窗所帶來的判斷失誤。

　　8、不要誤把PGA當成盤中孔處理：PGA區域客戶需要插入針角，一般焊盤面積或者焊環都比較大，以客戶說明書為準。

　　以上就是小編介紹的關于pcb盤中孔線路板的定義和pcb盤中孔線路板的判斷方法，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。