盲埋孔線路板，也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。下面西鄉(xiāng)線路板快速打樣小編來詳細的說一說。

　　埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項

　　1、 一階HDI板，使用RCC65T(介質(zhì)厚度0.055MM、不含銅厚)壓合，激光孔最小0.10mm，工程制作時選用孔徑的優(yōu)先級為：0.15-0.13-0.10mm;使用RCC100T(介質(zhì)厚度0.095MM、不含銅厚)，工程制作時選用孔徑的優(yōu)先級為：0.15-0.13mm。

　　2、 盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil，不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。

　　3、 孔到導體距離隨著層壓次數(shù)增加而增加，二次層壓通孔到內(nèi)層導體距離極限為9mil，三次則為10mil。

　　4、 二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規(guī)格，工程制作時選用孔徑的優(yōu)先級為：0.15-0.13mm。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規(guī)范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制作。

　　5、針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理(板邊3.20MM定位孔不允許拉伸)。

　　6、針對類似于下面盲孔結(jié)構(gòu)，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作。

　　工程正確做法如下：

　　a、1：1形式輸出DRL1-2;

　　b、在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作”。

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