PCB制造是一個很復雜的過程，蝕刻是其中一個重要的環節，蝕刻指將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術，蝕刻過程中應注意側蝕這個問題，影響側蝕的因素有很多，為了保證pcb板的品質直通率，我們在蝕刻過程中應該注意以下幾個問題，下面常熟pcb廠小編來詳細的說一說。

　　pcb蝕刻過程中應該注意的六個問題

　　1、蝕刻方式

　　浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。

　　2、蝕刻液種類

　　不同的蝕刻液化學組分不同，蝕刻速率和蝕刻系數也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。

　　近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。

　　3、蝕刻速率

　　蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，PCB板在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。

　　4、蝕刻液的PH值

　　堿性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大。為了減少側蝕，一般PH值應控制在8.5以下。

　　5、蝕刻液的密度

　　堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的。

　　6、銅箔厚度

　　要達到最小側蝕的細導線的蝕刻，最好采用(超、薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。

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