很多pcb愛好者，一直不是很明白PCB蝕刻工藝，這里小編整理了一篇關于pcb蝕刻的文章，希望對大家有所幫助。

　　PCB蝕刻工藝原理：蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水(溶度有嚴格要求)

　　線路板廠家介紹關于pcb蝕刻工藝的三大要點

　　一、PCB蝕刻工藝品質要求及控制要點：

　　1﹑不能有殘銅，特別是雙面板應該注意。

　　2﹑不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良。

　　3﹑蝕刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細，對蝕刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。

　　4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。

　　5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。

　　6﹑放板應注意避免卡板，防止氧化。

　　7﹑應保證蝕刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。

　　二、PCB蝕刻工藝制程管控參數：

　　蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

　　剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機安全使用溫度≦55℃

　　烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm

　　氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關狀態

　　鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

　　三、PCB蝕刻工藝品質確認：

　　線寬：蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內。

　　表面品質：不可有皺折劃傷等。

　　以透光方式檢查不可有殘銅。

　　線路不可變形

　　無氧化水滴

　　以上就是線路板廠家介紹關于pcb蝕刻工藝的三大要點，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。