20世紀(jì)90年代，日本某公司開發(fā)了一種樹脂，直接將孔塞住，然后在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現(xiàn)的空內(nèi)吹氣的問題。因特爾將此種工藝應(yīng)用到因特爾的電子產(chǎn)品中，誕生了所謂的POFV (部分廠也叫Via on pad)工藝。

　　樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而，因?yàn)檫@種工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故，在制作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。

　　PCB板樹脂塞孔的作用：

　　PCB使用樹脂塞孔這制程常是因?yàn)锽GA零件，因?yàn)閭鹘y(tǒng)BGA可能會(huì)在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導(dǎo)致VIA走不出去時(shí)，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。

　　PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

　　塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭瘢遄釉龠^錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時(shí)可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會(huì)爆板，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳猓匀羰莿偝鰪S的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過烘烤，一般而言也不會(huì)造成爆板。

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